Home / Empresas / AmCham Perú y Embajada de EE. UU. organizan ´Trade Facilitation & Innovation Summit´

AmCham Perú y Embajada de EE. UU. organizan ´Trade Facilitation & Innovation Summit´

Con el objetivo de dar a conocer buenas prácticas, tendencias y experiencias relacionadas a facilitación de comercio, el Trade & Innovation Center de la Cámara de Comercio Americana del Perú (AmCham Perú), junto a la Embajada de EE. UU. y con el apoyo de AmCham México y AmCham Colombia, organizará el ´Trade Facilitation & Innovation Summit´, el 20, 21 ,22 y 27 de octubre, desde las 8:30 am. (Hora Perú).

Este evento se enfocará en tres grandes temas: Aduanas, Puertos y Digitalización de Comercio. Para tratar el primero, se tendrá un conversatorio con funcionarios de las Aduanas de Perú, Estados Unidos, México y Colombia, donde se intercambiarán experiencias, respecto a gestión aduanera, medidas de facilitación de comercio y control aduanero en el marco del COVID 19.

La segunda sesión estará a cargo de la Universidad Old Dominion de Virginia, EE. UU, quienes, a través de su Instituto Marítimo, realizarán una presentación sobre tendencias en transporte marítimo y el futuro de los puertos.

Finalmente, el evento cerrará con destacados ponentes internacionales para discutir sobre digitalización de comercio. Aquí, se podrán conocer políticas públicas de TICs, digitalización de documentos, y otros.

El ´Trade Facilitation & Innovation Summit´ tiene un costo de $120 para socios; y $ 150 para No socios. Las inscripciones ya están abiertas en la página web de AmCham Perú.

Informes: https://bit.ly/3jw4XOQ

About Revista Construir

Noticias de Construcción en el Perú | Perú, revista internacional bimensual dedicado a la información especializada del sector construcción. Revista Internacional Construir | Perú

Check Also

Empleadores peruanos se mantendrán cautos en sus contrataciones para el segundo trimestre 2024

Según ManpowerGroup, la expectativa neta de empleo para el Perú es de +19%, 4 puntos ...

Agregue un comentario

Su dirección de correo no se hará público. Los campos requeridos están marcados *